Lenovo раскрыла подробную информацию об инновационных возможностях охлаждения Legion Y70

Сергей 12.08.2022 12:12:49 RSS


Lenovo раскрыла подробную информацию об инновационных возможностях охлаждения Legion Y70

Lenovo еще только собирается представить 18 августа свой новый смартфон Legion Y70, но уже сегодня компания выложила основные характеристики нового флагмана и тизеры, раскрывающие продвинутые возможности охлаждения телефона.

 

Lenovo Legion Y70 получит чрезвычайно тонкий профиль – ожидается, что толщина будет 7,99 мм - базовая толщина без выступающей 50-мегапиксельной камеры с OIS.

 

Компания каким-то образом разместит 10 слоев теплоотводящих материалов и растворов внутри такого тонкого корпуса, причем, обратите внимание, на тизерной картинке телефон расположен рядом с холодильником, видимо это тонкий намёк на инновационное суперохлаждение.

 

 

Судя по всему, новый смартфон Legion Y70 должен будет сохранить игровое наследие суббренда, но при этом получит более дружелюбный внешний вид для среднего потребителя.

 

Не будет никаких изменений корпуса и интерфейса, заточенных под мобильных игроков. Но смартфон получит великолепную производительность за счет процессора Snapdragon 8+ Gen 1, быструю зарядку на 68 Вт и до 16 ГБ оперативной памяти.







Вам понравилось прочитанное? Поделитесь ссылкой с друзьями:



Комментарии (0)

Responsive image

Комментариев пока нет. Будьте первыми!